Leica Microsystems
Leica EM TXP : Target Surfacing System
Leica EM TXP เป็นอุปกรณ์เตรียมชิ้นงานขนาดเล็ก สำหรับการตัด การเลื่อย การเจียร และการขัดตัวอย่าง ก่อนการนำมาตรวจสอบโดยใช้กล้องจุลทรรศน์อิเล็คตรอนเทคนิค SEM, TEM และกล้องใช้แสงแบบ Light Microscope (LM) และยังมีส่วนของกล้องสเตอริโอไมโครสโคป ที่ติดตั้งอยู่ด้านบนช่วยให้สามารถระบุตำแหน่งและจัดเตรียมชิ้นงานขนาดเล็กที่ไม่สามารถมองเห็นได้ชัด ทำให้มองเห็นได้ชัดเจนยิ่งขึ้นและสามารถตัดชิ้นงานตรงตามตำแหน่งที่ได้ระบุไว้ได้
- มี Specimen pivot arm ทำให้สามารถตัวอย่างได้โดยตรงจากมุมระหว่าง 0 ถึง 60 องศา หรือ 90 องศา ถึงด้านหน้าของตัวอย่างผ่านการมองด้วยเลนส์ตาของกล้องสเตอริโอไมโครสโคป
- ติดตั้งระบบ automatic process control พร้อมกับกลไกการนำทาง E-W อัตโนมัติ การควบคุมการเลื่อนเข้าของตัวอย่าง (Feed) ด้วยแรง และฟังก์ชั่นการนับถอยหลัง เพื่อช่วยย่นเวลาการเตรียมตัวอย่าง
- ติดตั้งกล้องสเตอริโอไมโครสโคป เพื่อให้ผู้ใช้ไม่จำเป็นต้องถ่ายโอนตัวอย่าง สำหรับการประมาณหาระยะทางและการประเมินพื้นผิว ซึ่งจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของผู้ใช้
- มีเครื่องมือจับตัวอย่างที่หลากหลาย ช่วยให้สามารถกลึง เลื่อย เจาะ และขัดเงาได้โดยไม่ต้องถอดตัวอย่างออกจากเครื่องมือ
- ในกระบวนการการควบคุมคุณภาพ โดยจะใช้ Leica EM TXP ร่วมกับ Leica DM2700 M เพื่อช่วยลดขั้นตอนที่ต้องการปรับปรุงขั้นตอนการทำงาน เพื่อให้ได้ผลการทำงานและผลลัพธ์ที่เชื่อถือได้และแม่นยำมากขึ้น
ทำไมถึงจำเป็นต้องมีเครื่อง Leica EM TXP ?
- ช่วยลดขั้นตอนการเตรียมชิ้นงานขนาดเล็ก
- ลดการใช้สารเคมีในกระบวนการหล่อเรซิน ซึ่งลดผลกระทบกบจากสารเคมี ความร้อน และความดัน
- มีหัวจับชิ้นงานหลายหลายขนาด เหมาะสำหรับชิ้นงานขนาดเล็กที่จับได้ยาก
- เหมาะสำหรับงานด้าน อิเล็คทรอนิคส์ เหล็กขนาดเล็ก ไฟเบอร์
z-z479679676571.webp)
หากต้องการข้อมูลเพิ่มเติม >>>> ให้เราติดต่อกลับ
ที่มา : https://www.leica-microsystems.com/products/sample-preparation-for-electron-microscopy/p/leica-em-txp/
reference application : https://www.leica-microsystems.com/products/sample-preparation-for-electron-microscopy/p/leica-em-txp/app/
